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職位信息
1、獨立完成單板開發(fā)，原理圖設計，Layout設計，有10層以上PCB板設計經驗；

2、有系統(tǒng)方案設計經驗，可靠性設計經驗，主導或者參與過量產產品設計（5000套以上產品）；

3、獨立完成板級調試，配合完成底層驅動編寫，能對硬件和嵌入式的故障進行排查；

4、與合作伙伴進行交流，對接硬件終端的需求輸入、應用場景和性能指標，配合項目實施方案的定型；

5、對接結構設計工程師、工業(yè)化設計工程師，對產品工藝進行把關；

6、熟悉國軍標/國標環(huán)境應力試驗、EMC試驗標準，熟悉各項環(huán)境試驗流程。



任職要求：

1、全日制碩士以上學歷，計算機、電子、通信、信號與信息處理、自動化等專業(yè)；

2、修過模擬電子技術基礎、數(shù)字電子技術基礎、C語言程序設計、信號與系統(tǒng)、數(shù)字信號處理等課程；

3、掌握模擬電路、數(shù)字電路設計，掌握信號源、頻譜儀、示波器等儀器的應用，對射頻電路設計有了解；

4、熟練運用FPGA/DSP/ARM/INTEL等處理器者優(yōu)先；

5、具有良好的溝通協(xié)調能力、主動學習能力和自驅動力。